LAB 01. Prepararea filmelor subțiri și tratamente termice

Metalizor

FAN-IFA AVE-500, România

Specificații:

• Evaporare termică în vid (TVE)
• Capabilitate vid înalt cu pompă turbomoleculară
• Monitorizare grosime cu sistem QCM
• Încălzirea substratului până la 200°C
• Domeniu grosimi: 10 nm - 1 µm

Utilizare:

• Filme subțiri metalice: Au, Ag, Cu, Al, In, etc.
• Aliaje metalice: Au-Cu, Ag-Cu, Al-In, etc,

Evaporator anorganici

Balzers BA 510, Germania

Specificații:

• Evaporare termică în vid (TVE)
• Capabilitate vid înalt cu pompă turbomoleculară
• Monitorizare grosime cu sistem QCM
• Încălzirea substratului până la 500°C
• Domeniu grosimi: 10 nm - 10 µm

Utilizare:

• Compuși semiconductori binari anorganici (A^II-B^VI): CdTe, CdS, CdSe, ZnTe, ZnS, ZnSe, etc.

Evaporator organici

FAN-IFA AVE-300, România

Specificații:

• Evaporare termică în vid (TVE)
• Capabilitate vid înalt cu pompă turbomoleculară
• Monitorizare grosime cu sistem QCM
• Încălzirea substratului până la 200°C
• Domeniu grosimi: 1 nm - 500 nm

Utilizare:

• Compuși semiconductori organici monomerici: CuPc, ZnPc, FePc, MgPc, TPyP, etc.

Sistem PVD

Tectra GmbH, Germania

Specificații:

• Echipament de depunere PVD multi-sursă
• Pulverizare catodică în plasmă asistată de magnetron, în regim DC și RF. Permite plasmă în Ar, dar și reactivă în N₂ sau O₂. Diamterul țintei: 2" (5 cm)
• Evaporare termică în vid (TVE)
• Evaporare cu fascicol de electroni (EBE)
• Capabilitate vid înalt cu pompă turbomoleculară
• Monitorizare grosime cu sistem QCM
• Încălzirea substratului până la 200°C
• Distanță substrat-sursă reglabilă
• Domeniu grosimi: 1 nm - 5 µm

Utilizare:

• Metale: Au, Pt, Cu, Al, Ti, etc.
• Compuși A^II-B^VI: CdTe, CdS, CdSe, ZnTe, ZnS, ZnSe, etc.
• Compuși oxidici: ZnO, ITO, IZO, AZO, IGZO, etc.

Echipament de centrigugare

Cost Effective Equipment (CEE) 200, USA

Specificații:

• Depunere prin centrifugare
• Capabilitate extracție compuși volatili
• Dimensiune maximă substrat: 200 mm
• Viteză maximă de rotație: 6.000 rpm
• Accelerația maximă: 30.000 rpm/s
• Domeniu grosimi: nanometric - micrometric

Utilizare:

• Compuși organici polimerici și amestecuri co-polimerice: P3HT, PCBM, ICBA, MEH-PPV, PEDOT:PSS, etc.

Etuvă de uscare

Raypa DO-20, Spania

Specificații:

• Convecție naturală a aerului
• Capacitate: 20 L
• Domeniu de temperatură: 40°C - 250°C

Utilizare:

• Uscarea probelor, sterilizarea sticlăriei de laborator, eliminarea excesului de solvent în procesele de depunere prin centrifugare a filmelor subțiri organice, efectuarea tratamentelor termice de coacere ale materialelor polimerice, etc.

Cuptor tratamente termice

Nabertherm P 330, Germania

Specificații:

• Convecție naturală a aerului
• Tub ceramic sau de cuarț
• Domeniu de temperatură: 30°C - 1200°C
• Permite operarea în atmosferă controlată: Ar, N₂ și O₂

Utilizare:

• Recoacere, calcinare, recristalizare, oxidare, sinterizare, etc.

Accesorii, consumabile și elemente auxiliare disponibile în laborator:

• Substraturi utilizate pentru fabricarea și caracterizarea dispozitivelor electronice și optoelectronice, incluzând Siliciu (Si) monocristalin cu diferite tipuri și niveluri de dopaj (n și p), sticlă optică, sticlă acoperită cu oxizi transparenți și conductori (ITO, FTO, IZO, AZO), precum și substraturi flexibile pe bază de Polietilen Tereftalat (PET).
• Suporturi de fixare a probelor cu geometrie adaptabilă, compatibile cu diverse tipuri de substraturi și aplicații experimentale.
• Set de măști de depunere interschimbabile, disponibile în multiple configurații, pentru realizarea structurilor și modelelor obținute prin evaporare sau pulverizare în plasmă.
• Creuzete disponibile în diverse dimensiuni și configurații, destinate acomodării unei game variate de materiale utilizate în procesele de evaporare.
• Controler de debit masic cu patru canale (AERA ROD-4), utilizat pentru monitorizarea și reglarea precisă a debitelor de gaze în procese de pulverizare reactivă în plasmă, precum și în tratamente termice desfășurate în atmosferă controlată.
• Butelii de gaze (Ar, O₂, N₂, etc.), disponibile în diferite grade de puritate, în funcție de cerințele aplicației. Acestea sunt achiziționate periodic și utilizate într-o gamă largă de procese experimentale, inclusiv pentru ventilarea incintelor de vid, realizarea proceselor de pulverizare reactivă și efectuarea tratamentelor termice în atmosferă controlată.
• Recipiente din cuarț sau alumină, disponibile în diverse dimensiuni, utilizate pentru tratamente termice, procese de uscare, calcinare și recoacere a eșantioanelor în condiții controlate.
• Pensete disponibile într-o varietate de forme, dimensiuni și configurații, confecționate din materiale precum oțel inoxidabil sau Teflon, utilizate pentru manipularea și transferul substraturilor, eșantioanelor, componentelor și altor materiale utilizate în procesele de depunere și procesare termică a filmelor subțiri.
• Stoc de materiale destinate depunerii prin evaporare în vid, disponibile sub formă de pulberi, sârmă, granule, pastile și peleți, acoperind o gamă variată de metale, aliaje și compuși funcționali.
• Ținte de sputtering cu diametrul de 2" (5 cm), disponibile într-o gamă variată de materiale și compuși anorganici pentru depunerea de filme subțiri prin pulverizare în plasmă.
• Stoc de reactivi chimici, solvenți organici și anorganici, precum și precursori utilizați pentru prepararea soluțiilor destinate depunerii prin centrifugare a filmelor polimerice și a altor materiale organice funcționale.
• Set de micropipete cu volum variabil (0.5 µl - 1000 µl) și control precis al debitului, împreună cu vârfuri de diferite capacități, utilizate pentru dozarea controlată a soluțiilor în procesele de depunere a filmelor polimerice prin centrifugare.
• Mănuși, halate, ochelari de protecție și alte echipamente individuale de protecție.